各有关单位和个人：
2025年6月12日至7月12日，我局在深圳市工业和信息化局门户网站公开征集对《深圳市工业和信息化局高端装备产业发展扶持计划操作规程》（征求意见稿）的意见。截至7月12日，共收到4条意见。根据《深圳市行政机关规范性文件管理规定》（市政府令第305号）第十三条规定，现就公开征求意见期间收集到的反馈意见及采纳情况予以公示（详见附件）。
特此通告。
附件：征求意见采纳情况汇总表
深圳市工业和信息化局
2025年7月16日
| 附件 | |||
| 社会公众意见采纳情况汇总表 | |||
| 序号 | 反馈主体 | 反馈意见 | 采纳情况 |
| 1 | *女士 | 《深圳市工业和信息化局高端装备产业发展扶持计划操作规程（审定稿）》中的“第八条 重大战略性原创性项目攻关扶持计划：围绕薄膜沉积设备、离子注入机、薄膜量测设备等晶圆制造设备；曝光机等面板制造前、中道制程设备；超精密数控车床、铣床、磨床和复合加工机床；高端电子测试仪器、几何量测仪器、科学实验仪器；重大深海采矿装备等整机和核心零部件，开展重大技术装备攻关项目。” 建议拓展扶持范围，修改为：“第八条 重大战略性原创性项目攻关扶持计划：围绕薄膜沉积设备、离子注入机、薄膜量测设备等晶圆制造设备；曝光机等面板制造前、中道制程设备；薄膜沉积设备等新能源领域装备；超精密数控车床、铣床、磨床和复合加工机床；高端电子测试仪器、几何量测仪器、科学实验仪器；重大深海采矿装备等整机和核心零部件，开展重大技术装备攻关项目。” 修改原因：基于技术攻关的产业适配性考量，薄膜沉积设备是实现光伏电池、锂离子电池电极材料、储能器件高效制备的核心装备，在新能源领域具有关键支撑作用，其设备性能（如成膜均匀性、材料兼容性、工艺稳定性）直接影响新能源产品的转化效率与使用寿命。而现有条款中已覆盖的半导体、面板领域的薄膜沉积设备，与新能源装备在底层技术（如物理/化学气相沉积工艺控制、真空系统设计、精密温控）存在高度共通性，将其纳入扶持范围，有助于推动 PVD、RPD、CVD、ALD 等先进沉积技术在新能源领域的创新应用，并促进跨领域技术经验复用与攻关资源整合，加速高端薄膜沉积装备在新能源场景的定制化创新，助力新能源产业核心装备自主化与战略性新兴产业集群发展。 | 部分采纳。 理由：《深圳市工业和信息化局高端装备产业发展扶持计划操作规程》需严格按照《深圳市关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》（深工信规〔2024〕4号）》第（一）条“实施重大战略性原创性项目攻关计划”有关表述内容一致。后续我局开展政策修订研究将有关领域纳入支持范畴。 |
| 2 | 深圳市**自动化设备股份有限公司 | 在《高端装备产业发展扶持计划操作规程》审定稿中，第一章、第三条 本规程所称高端装备产业，包括有“电子专用设备”一条，但是在第三章第八条“重大战略性原创性项目攻关扶持计划：围绕薄膜沉积设备、离子注入机、薄膜量测设备等晶圆制造设备；曝光机等面板制造前、中道制程设备；超精密数控车床、铣床、磨床和复合加工机床；高端电子测试仪器、几何量测仪器、科学实验仪器；重大深海采矿装备等整机和核心零部件，开展重大技术装备攻关项目”，却未见“电子专用设备”的描述。 建议在第三章第八条“重大战略性原创性项目攻关扶持计划” 中新增“电子专用设备”或“电子装联专用设备”，或明确为“超大尺寸芯片焊接设备”。 理由如下： 当前，人工智能和数字经济作为新质生产力的典型代表，已成为全球产业发展的关键风口。特别是2023年以来，基于机器学习和深度学习的生成式AI技术呈现爆发式增长，进一步推动了人工智能和数字经济的蓬勃发展。而集成电路作为AI和数字经济的核心硬件基础，其设计、制造、封装和应用技术直接决定着产业发展的速度与高度，尤其在AI服务器、智能驾驶、云计算、大数据、模型训练等前沿领域应用广泛。然而，超大尺寸芯片GPU的精密焊接工艺技术已成为制约行业快速发展的共性难题。 以最前沿的AI服务器为例，集成度极高的大型芯片GPU（1040亿晶体管，4670焊点，尺寸83x76mm）、第二代GPU（2080亿晶体管，）以及后续性能翻倍的第三代GPU架构芯片，随着尺寸不断增大导致焊接不良率呈指数上升。超大尺寸芯片GPU的焊接良率过低导致生产成本居高不下，同时，GPU焊点的可靠性问题将影响整个机柜运行的更大潜在风险损失，例如金融行业、军工行业。所以，超大尺寸芯片GPU的精密焊接工艺技术不仅影响全球芯片产业的发展，更对国产芯片在先进封装和高可靠性制造领域的突破构成严峻挑战。大型 BGA 焊接良率过低导致成本过高难以普及已成为行业难题，同时也严重阻碍了人工智能的发展。该领域产品国内外在产品良率方面普遍较低。在国内集成电路芯片封装的高端领域，目前高端产品主要依赖欧美国，中国国内芯片焊接封装的良率较低。 因此，超大尺寸芯片焊接设备是实现芯片与PCB(印刷电路板）可靠连接的核心装备，是实现国产芯片“智慧”生产的最后“一公里”。 随着AI应用的普及以及对算力的指数级需求，算力卡的核心器件-芯片的尺寸以及引脚数量也呈倍级增长，导致最后芯片焊接到PCB 印刷电路板上时极易发生热翘曲和焊接可靠性问题，这也导致这一巨变对回流焊装备控温、热应力释放的要求也越来越高。传统的回流焊设备已不能满足大尺寸焊接需求，成为制约“智慧”制造的关键瓶颈。国内为厂商均尚无成熟方案，研发适合超大尺寸芯片焊接设备迫在眉睫。劲拓公司正在开发的“超大尺寸芯片回流焊接设备”，它通过精确控温系统，设定多温区曲线，确保超大尺寸芯片受热均匀、最小化热翘曲，搭载多段高精运输传送系统与不均衡加热技术，配合氮气保护及极低压焊接等环境控制，能高效完成焊接，保障焊接质量与可靠性 。 | 部分采纳。 理由：《深圳市工业和信息化局高端装备产业发展扶持计划操作规程》需严格按照《深圳市关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》（深工信规〔2024〕4号）》第（一）条“实施重大战略性原创性项目攻关计划”有关表述内容一致。后续我局开展政策修订研究将有关领域纳入支持范畴。 |
| 3 | 深圳****科技股份有限公司 | 具体条款修改建议： 第三章 资助的项目类别、标准及其费用范围 第八条“重大战略性原创性项目攻关扶持计划：围绕薄膜沉积设备、离子注入机、薄膜量测设备等晶圆制造设备；曝光机等面板制造前、中道制程设备；超精密数控车床、铣床、磨床和复合加工机床；高端电子测试仪器、几何量测仪器、科学实验仪器；重大深海采矿装备等整机和核心零部件，开展重大技术装备攻关项目。” 建议增加“晶圆缺陷检测设备、套刻精度量测设备、电子束复检设备”等晶圆制造设备，整体条款调整为第八条“重大战略性原创性项目攻关扶持计划：围绕薄膜沉积设备、离子注入机、薄膜量测设备、晶圆缺陷检测设备、套刻精度量测设备、电子束复检设备等晶圆制造设备；曝光机等面板制造前、中道制程设备；超精密数控车床、铣床、磨床和复合加工机床；高端电子测试仪器、几何量测仪器、科学实验仪器；重大深海采矿装备等整机和核心零部件，开展重大技术装备攻关项目。 增加原因分析： 晶圆缺陷检测设备、套刻精度量测设备、电子束复检设备等晶圆制造设备与薄膜量测设备一样也属于重大战略性原创性项目攻关，因此建议增加进入本次扶持计划方向之内。” | 部分采纳。 理由：《深圳市工业和信息化局高端装备产业发展扶持计划操作规程》需严格按照《深圳市关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》（深工信规〔2024〕4号）》第（一）条“实施重大战略性原创性项目攻关计划”有关表述内容一致。后续我局开展政策修订研究将有关领域纳入支持范畴。 |
| 4 | 深圳****科技有限公司 | 第四章第十三条的第(三)点关于申报条件及材料 ，我公司认为有必要进行适当补充和完善 在当前的高端装备产业创新发展中，除了发明专利具有较高的技术含量和创新价值外，实用新型专利同样发挥着不可忽视的作用。实用新型专利主要针对产品的形状、构造或者其结合所提出的适于实用的新的技术方案，它能够更快速地对一些具有创新性的技术改进给予保护，激励企业和科研人员在技术研发过程中注重细节优化和实用性提升。在高端装备领域，许多关键零部件的结构改进、设备的优化设计等都可能通过实用新型专利的形式体现出来，这些成果对于推动产业技术进步和产品升级换代具有重要意义。 因此，我公司建议在第四章第十三条的第(三)点中对申报条件及材料的要求，除了“发明专利”，还应增加“实用新型专利”。即修改为“(三)项目单位获得制造业单项冠军企业、国家专精特新“小巨人”企业、广东省或深圳市“专精特新”企业称号，或拥有与申报项目对应的研究成果(包括发明专利、实用新型专利，或国家、省、市认定的科技成果等)” 这样的修改能够更全面地涵盖高端装备产业中不同类型的创新成果，更有利于激发各类创新主体的积极性，促进高端装备产业的多元化创新发展，更好地契合扶持计划推动产业高质量发展的初衷 | 采纳。 |
